「2019 年是 5G 技術標準跟產業發展關鍵的一年，也是 5G 從實驗室開始走向商業應用的第一年」，聯發科技董事長蔡明介說。
綜觀全球 5G 終端裝置生態鏈，高通已經推出第一款 5G 處理器 Snapdragon 855，緊接著，聯發科首款 5G 數據晶片 Helio M70 也接續推出。再看看智慧型手機，除了蘋果之外，三星、華為、LG、OPPO、小米，幾乎每一家大廠都預告要在今年推出自家第一支 5G 手機。
▲ 聯發科已推出首款 5G 數據晶片 Helio M70。
但真實的狀況是，終端產品要使用 5G，卻是困難重重。「現在 5G 在全世界的進展都有點放慢了，尤其終端面很困難，因為 3GPP 規則很複雜，基地台跟手機要調適，是很麻煩、很挑戰的，」中華電信執行副總林國豐一語道破。
5G 三大應用場景，eMBB 最快也最貼近消費者
從 5G 一直被強調的特性看來，基本上可分為「eMBB」（大頻寬）、「URLLC」（低延遲）及「mMTC」（大連結）3 種應用場景。
「就我的觀點來看，eMBB 應是 5G 初步商用時，比較普及的應用」，聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，對「大量行動寬頻」的需求，最直接反映在智慧型手機這類終端產品上，也因此帶動 5G 市場初期需求。
至於 URLLC，大眾聯想到的第一個應用，無非就是自駕車，但黃合淇認為，現在仍有很多規劃不清楚的地方；至於 Massive MTC，在 5G 正式商用前，物聯網已有非常多不同的標準在進行，這一點在 5G 發展短期內，急迫性還不夠強。
總歸來說，第一波 5G 商用，還是會以 eMBB 的 5G 終端裝置為主，並將在 2019、2020 年陸續看到 5G 的終端商品。
5G 走入終端裝置，難在哪？
但問題來了，以終端裝置來說，發展 eMBB 到底具體難在哪裡？
黃合淇解釋，以晶片設計的角度來看，5G 和 4G 相比支援更高頻寬，當頻寬越大，所需要的計算能力就越大；另外一點，5G 的傳輸速度是 4G 幾十倍，對 CPU、GPU 的效能要求就更高，甚至還要有邊緣運算能力；最後一點，5G 晶片得支援 5G 外，與 4G、3G，甚至 2G 都要有相容性，設計更複雜。
總歸來說，若以一支 5G 智慧型手機來看，耗電量會比 4G 高出好幾倍，林國豐直言，功耗的確是個大問題。
「我們思考的方向就會是，那裝置的電池容量可無限增加嗎？」事實上理論可以，但根據電路板設計、工業設計，手機尺寸也會隨之加大，但這樣相當不符合實際。
3GPP 幫忙解套
那，可以怎麼解決？
黃合淇透露，除了晶片一步步從 12 奈米製程，提升到 10 奈米、7 奈米外，也可以透過晶片設計達到降低功耗這件事，但採用通訊系統的使用技巧也是方法之一，國際標準組織 3GPP 在第一版 5G 標準就導入這個功能。
「一個人一天用一支手機，不可能 24 小時都在打電動、看影片，可以分閒置待機和高速資料傳輸兩種狀態，前者占據大部分的時間，」黃合淇舉例，當一支手機吃 4G 網路時，待機時間若可達一天，那當吃 5G 網路時，待機時間則大大減少至半天，這樣的性能勢必不會被消費者接受。
面對此景，3GPP 有專家提出幾點做法，第一種做法是終端裝置動態接受訊號的頻寬，根據資料傳輸量，可以自動轉換到底要接受頻寬很大、但耗電量也很大的 100GHz；還是頻寬較小、耗電量也較小的 20GHz，以利節省用電量，但基地台也得做出這樣的配合。
▲ 聯發科表示，採用這種功能，分別用來看愛奇藝影片、打 4G 網路電話以及玩手遊，省電量達 30%~50%。
（本文由 數位時代 授權轉載；首圖來源：聯發科）
