5G 進入手機困難重重，看看聯發科如何解套

「2019 年是 5G 技術標準跟產業發展關鍵的一年，也是 5G 從實驗室開始走向商業應用的第一年」，聯發科技董事長蔡明介說。

綜觀全球 5G 終端裝置生態鏈，高通已經推出第一款 5G 處理器 Snapdragon 855，緊接著，聯發科首款 5G 數據晶片 Helio M70 也接續推出。再看看智慧型手機，除了蘋果之外，三星、華為、LG、OPPO、小米，幾乎每一家大廠都預告要在今年推出自家第一支 5G 手機。

▲ 聯發科已推出首款 5G 數據晶片 Helio M70。

但真實的狀況是，終端產品要使用 5G，卻是困難重重。「現在 5G 在全世界的進展都有點放慢了，尤其終端面很困難，因為 3GPP 規則很複雜，基地台跟手機要調適，是很麻煩、很挑戰的，」中華電信執行副總林國豐一語道破。

5G 三大應用場景，eMBB 最快也最貼近消費者

從 5G 一直被強調的特性看來，基本上可分為「eMBB」（大頻寬）、「URLLC」（低延遲）及「mMTC」（大連結）3 種應用場景。

「就我的觀點來看，eMBB 應是 5G 初步商用時，比較普及的應用」，聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，對「大量行動寬頻」的需求，最直接反映在智慧型手機這類終端產品上，也因此帶動 5G 市場初期需求。

至於 URLLC，大眾聯想到的第一個應用，無非就是自駕車，但黃合淇認為，現在仍有很多規劃不清楚的地方；至於 Massive MTC，在 5G 正式商用前，物聯網已有非常多不同的標準在進行，這一點在 5G 發展短期內，急迫性還不夠強。

總歸來說，第一波 5G 商用，還是會以 eMBB 的 5G 終端裝置為主，並將在 2019、2020 年陸續看到 5G 的終端商品。

5G 走入終端裝置，難在哪？

但問題來了，以終端裝置來說，發展 eMBB 到底具體難在哪裡？

黃合淇解釋，以晶片設計的角度來看，5G 和 4G 相比支援更高頻寬，當頻寬越大，所需要的計算能力就越大；另外一點，5G 的傳輸速度是 4G 幾十倍，對 CPU、GPU 的效能要求就更高，甚至還要有邊緣運算能力；最後一點，5G 晶片得支援 5G 外，與 4G、3G，甚至 2G 都要有相容性，設計更複雜。

總歸來說，若以一支 5G 智慧型手機來看，耗電量會比 4G 高出好幾倍，林國豐直言，功耗的確是個大問題。

「我們思考的方向就會是，那裝置的電池容量可無限增加嗎？」事實上理論可以，但根據電路板設計、工業設計，手機尺寸也會隨之加大，但這樣相當不符合實際。