工研院攜手廠商打造智慧手持裝置版圖,四大亮點展現實力

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 15 日 17:30 | 分類 3C手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

工研院 15 日上午舉行「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫成果發表會」。會中,工研院副院長劉軍廷指出,因為智慧型手持裝置未來在人們的科技生活中仍將扮演著舉竹輕重的角色。因此,在看好未來的發展下,工研院藉由在產品、設備、材料上與相關的廠商結合,一同發展。以期望能在未來的市場領域中,讓相關廠商的成果具備國際競爭力。




工研院指出,智慧手持裝置邁入第二個黃金十年,根據工研院產經中心(IEK)預測,未來智慧手持裝置商機將著重人工智慧(AI)、螢幕變革、擴增實境(AR)等軟硬體創新。為協助業者掌握智慧手持裝置龐大消費市場商機,在經濟部科技專案支持下,整合工研院、資策會、金屬中心等法人研發資源,在智慧手持裝置所需的關鍵核心技術取得重大突破,並已有多項關鍵技術技轉半導體大廠、設備廠、面板廠等多家業者,促成產商投資 92 億元、創造 93 億元衍生產值。

另外,由工研院、資策會以串聯產業、加值服務、建構新創平台與聯結國際等行動,協助產業提升競爭力促成產商投資 1,200 億元、創造 2,000 億元衍生產值。經濟部技術處簡任技正林浩鉅指出,智慧手持裝置是產業的火車頭,對 ICT 會造成巨大的影響。經濟部在 2013 年就努力爭取預算,從元件、模組到材料與產學研進行「有感合作」,協助產界解決重要發展技術,歷經數年的推動,已取得階段性優異成果。

工研院副院長劉軍廷則表示,智慧手持裝置與創新應用為台灣重要產業之一,我國廠商在 2017 年設計與製造 3.7 億支智慧型手機 (全球占比 24.1%)、8 千萬個平板電腦 (全球占比 53%),在世界產業地位舉足輕重。

劉軍廷進一步指出。數年前,鑑於各國投入者眾、且創新技術不斷推陳出新,因此經濟部及研發法人經由內外環境分析及技術盤點,提出核心技術發展策略,聚焦智慧手持裝置最具價值之核心晶片、顯示螢幕、人機介面等 3 個關鍵零組件及創新應用,提出具未來性、創新性及差異性等競爭力之技術發展方向,迄今已有四大亮點成果。其中,包括核心晶片主攻設計工具、顯示螢幕主攻軟性及可摺疊、人機介面主攻多項重要卷對卷製造設備國產化以及智慧 3D 影像、最後創新應用主攻穿戴式智慧眼鏡之創新應用,四大亮點成果皆有技轉並與廠商合作的實績。

其中,工研院所研發的功耗與熱感知電子系統層級平台技術(Electronic System Level,ESL) 可以在晶片開發前先進行功耗評估,預期這套系統可以幫助台灣廠商在國際上更有競爭力,拉開與競爭對手的距離。至於,卷對卷製造設備目前已經國產化,工研院並將大數據等 AI 科技融入生產設備,讓產品在生產線時就可以檢視問題出在哪裡,優先對症下藥。這樣的技術能量連美國設備商都特別來台參訪,我國的技術將能保持領先地位。

(首圖來源:科技新報攝)